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測試錫膏粘性和銀漿的粘性---質構儀
測試錫膏(Solder Paste)和銀漿(Silver Paste)等材料的粘性,通常是為了評估其在電子組裝過程中的適用性和表現。粘性是決定錫膏和銀漿在焊接過程中是否能有效粘附、傳輸熱量以及確保焊點強度和可靠性的重要因素之一。常見的測試方法包括使用質構儀、粘度計、以及轉盤流變儀等設備。
訪問量:1238 更新時間:2025-10-15 所在地:上海市
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